工业CT检测

服务背景

工业CT是指利用X射线断层成像技术对物体进行非破坏性检测的一种方法。它可以生成物体的三维内部结构图像，并进行测量、定量化分析和缺陷检测等工作。通过对物体内部结构的分析和测量，工业CT可以检测出裂纹、孔洞、缩孔等缺陷，并评估其对物体性能和安全性的影响。工业CT与传统的X射线探伤和超声波探伤相比，具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点，因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。

工业CT主要应用于金属、塑料、复合材料等工业领域，可用于质量控制、产品开发、设计验证和生产检测等多个方面。

工业CT检测

CTI华测检测拥有先进的工业CT设备，配备高分辨率的探测器和快速的图像重建算法。这些设备和技术能够提供高质量、精确的三维成像和分析。

●  提供完善的工业CT检测服务，包括射线源，辐射探测器，样品扫描系统，计算机系统（硬件和软件）等全过程工业CT检测

●  提供工件扫描，重建算法，缺陷检测，尺寸测量，瓶颈分析，可视化分析等需求

●  安排专业的检测技术专业提供现场指导，全方位满足客户的周期，提供加急，特急等紧急测试服务

●  依据相关测试标准，出具权威的检测报告。

▶ 测试对象/范围/产品

测试对象
1-金属制品	铝合金、钢铁、锻件等
2-塑料制品	注塑件、挤出件等
3-复合材料	碳纤维、玻璃纤维等
4-电子元器件	电路板、芯片、电线等
5-土木工程材料	混凝土、水泥等

可应用于汽车材料及零部件、金属材料、塑胶材料、模具、轨道交通、电子电器、医疗器械、航空航天、科研院所、军工国防等。

▶ 测试项目

测试项目

1-缺陷检测：检测材料或制品中的内部缺陷，如裂纹、气孔、杂质、夹杂物等。

2-尺寸测量：测量材料或制品的尺寸、几何形状等参数，如长度、直径、角度、平面度等。

3- 壁厚测量：测量管道、容器等中空结构的壁厚，以评估其结构的强度和耐用性。

4-装配分析：对组装件进行分析，确保零部件的正确安装和配合。

5-密度分析：检测材料的密度分布，用于分析材料成分、质量控制等。

6-瓶颈分析：分析材料或制品中可能存在的瓶颈、缺陷区域，以寻找改进和优化的方向。

7-比较分析：将被测对象与标准模型进行比较，检测是否符合规范要求。

8-三维重建：通过工业CT扫描生成的数据，进行三维重建和可视化，以便更好地了解材料或制品的内部结构和特征

▶ 测试标准

GB/T 37122-2018 无损检测工业计算机层析成像（CT）检测用最大可检测钢厚度测试卡
GB/T 37158-2018 无损检测工业计算机层析成像（CT）检测最大可检测钢厚度测试方法
GB/T 37121-2018 无损检测工业计算机层析成像（CT）检测用裂纹测试卡
GB/T 37166-2018 无损检测复合材料工业计算机层析成像（CT）检测方法
GB/T 36232-2018 焊缝无损检测电子束焊接接头工业计算机层析成像（CT）检测方法
GB/T 36232-2018 焊缝无损检测电子束焊接接头工业计算机层析成像(CT)检测方法
GB/T 29071-2012 无损检测火工装置工业计算机层析成像（CT）检测方法
GB/T 29034-2012 无损检测工业计算机层析成像（CT）指南
GB/T 29067-2012 无损检测工业计算机层析成像（CT）图像测量方法
GB/T 29068-2012 无损检测工业计算机层析成像（CT）系统选型指南
GB/T 29069-2012 无损检测工业计算机层析成像（CT）系统性能测试方法
GB/T 29070-2012 无损检测工业计算机层析成像（CT）检测通用要求
GB/T 26835-2011 无损检测仪器工业用X射线CT装置通用技术条件
GB/T 26593-2011 无损检测仪器 工业用X射线CT装置性能测试方法
其它相关标准等

▶ 测试周期

视样品测试时间及数量、项目而定

服务优势

服务流程