芯片失效分析与先进工艺筛片分析(DPA)

业务挑战

随着IC设计与制造流程的不断演进，针对集成电路器件异常的失效分析(Failure Analysis)变得愈加重要，难度也愈加提升。失效分析领域中，在成千上万的晶体管中如何既快速又准确的进行失效定位与分析，已成为提升芯片质量非常重要议题。

芯片在研發、生产或使用过程中被静电、外力影響，提供完善芯片失效分析所需之工具EFA（电性失效分析）、PFA（物性失效分析）、DEFA(动态失效分析)、先进工艺筛片分析(DPA)资源与设备。

芯片失效分析

CTI华测检测已通过CNAS/ISO17025/ISO9001资质认可，拥有完善的芯片失效分析工具，可为您提供芯片失效分析与先进工艺筛片分析(DPA)检测服务，测试数据准确可靠，完备的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效、保密运转。

面对数种失效模式，华测蔚思博的失效分析专家，具有丰厚的从业经验与洞察力。可替客户制定高效的失效分析流程，并提供专业的失效分析诊断报告。

适用测试标准 : 协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。
适用产品范围: 集成电路芯片、晶体管、MOS管、PCBA…等。
常规样品要求: 请联系客服，以具体标准为准。

▶ 检测项目

━ 非破坏分析

超音波扫描显微镜 (CSAM/SAT)
2D & 3D X光检测 (2D & 3D X-ray)
金相顯微鏡、紅外光顯微鏡 (3D-OM、IR-OM)

━ 电性失效分析

砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs) 
雷射光阻值变化侦测 (OBIRCH)
热辐射失效定位显微镜 (Thermal EMMI) 
动态微光显微镜分析（DEFA）
动态雷射扫描分析（DLAS）
电光探测/电光频率成像（EOP/EOPM）

━ 物理性/化学性失效分析

Laser/化学开盖 (Decap)  
IC去层 (Delayer) 
传统截面研磨 (Cross-section)  
扫描式电子显微镜 (SEM & EDX)
离子束截面研磨/抛光 (CP) 
雙束离子束截面分析(DB-FIB)

▶ 解决方案

━ 数据分析与汇整报告
━ 失效分析工具应用咨询及培训

服务优势

服务流程