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提供完整的芯片产品老化寿命试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、等可靠性国际试验标准

提供完整的芯片产品老化寿命试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

全面评估芯片在长期使用过程中的性能稳定性和可靠性，芯片老化测试,芯片RA检测,芯片RA测试,驱动芯片

CTI华测检测可全面评估芯片在长期使用过程中的性能稳定性和可靠性，为客户提供重要的质量保障和风险评估依据。

提供完整的芯片产品老化寿命试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、等可靠性国际试验标准

可帮助客户深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。

芯片去层（Delayer）服务是一种在半导体行业中非常重要的技术服务，它可以帮助研究人员深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。

芯片静电ESD测试是半导体产品先期质量验证的重要关键指针，避免芯片在生产或使用过程中被静电放电所损伤,静电放电防护电路,ESD耐压能力,静电防护能力测试

芯片静电防护能力ESD测试是半导体产品先期质量验证的重要关键指针，CTI华测检测已通过CNAS/ISO17025/ISO9001资质认可，ANSI/ESD S20.20静电防护体系认证。可为您提供芯片防静电能力测试，测试数据准确可靠，实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效、保密运转。

基于先进技术和大数据分析，进行精确的芯片寿命预测和性能分析

芯片产品寿命预估服务是一项基于先进技术和大数据分析的专业服务，旨在为客户提供精确的芯片寿命预测和性能分析。

CTI华测检测拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具，可为您提供完善的开封及失效分析服务，

CTI华测检测已通过CNAS/ISO17025/ISO9001资质认可，拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具，可为您提供完善的开封及失效分析服务，测试数据准确可靠，完备的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效

提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准

CTI华测检测可提供完整的芯片封装可靠性环境试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、环境应力试验、封装品质试验等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准

老化,紫外老化测试,气灯老化碳光老化测试,光老化后颜色评价,光老化后外观评价,外观评级,灰标评级等

CTI华测检测能够为客户提供全方位、专业化的光老化测试服务，帮助客户评估材料的性能变化，优化产品设计和质量控制，确保产品在各种环境条件下的长期稳定性和可靠性。

可提供定制化的服务方案，从芯片设计、制造到测试，确保产品质量的稳定性和可靠性。

华测蔚思博检测拥有专属的硬件设计团队，具备与客户沟通及设计合作的丰富经验。秉持客户导向的服务基础，并透过直接讨论修正，以提供高质量、快速交期，协助客户在竞争的市场中，取得产品上市的先机。