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芯片静电ESD测试是半导体产品先期质量验证的重要关键指针，避免芯片在生产或使用过程中被静电放电所损伤,静电放电防护电路,ESD耐压能力,静电防护能力测试

芯片静电防护能力ESD测试是半导体产品先期质量验证的重要关键指针，CTI华测检测已通过CNAS/ISO17025/ISO9001资质认可，ANSI/ESD S20.20静电防护体系认证。可为您提供芯片防静电能力测试，测试数据准确可靠，实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效、保密运转。

CTI华测检测拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具，可为您提供完善的开封及失效分析服务，

CTI华测检测已通过CNAS/ISO17025/ISO9001资质认可，拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具，可为您提供完善的开封及失效分析服务，测试数据准确可靠，完备的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效

提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准

可帮助客户深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。

芯片去层（Delayer）服务是一种在半导体行业中非常重要的技术服务，它可以帮助研究人员深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。

提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准

CTI华测检测可提供完整的芯片封装可靠性环境试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、环境应力试验、封装品质试验等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准

全面评估芯片在长期使用过程中的性能稳定性和可靠性，芯片老化测试,芯片RA检测,芯片RA测试,驱动芯片

CTI华测检测可全面评估芯片在长期使用过程中的性能稳定性和可靠性，为客户提供重要的质量保障和风险评估依据。

基于先进技术和大数据分析，进行精确的芯片寿命预测和性能分析

芯片产品寿命预估服务是一项基于先进技术和大数据分析的专业服务，旨在为客户提供精确的芯片寿命预测和性能分析。

高精度、全面可靠的分析技术，为半导体领域的质量控制、失效分析和研发测试提供有力支持。

传统截面研磨分析（Cross-Section）服务是一种高精度、全面可靠的分析技术，能够为半导体、电子元器件等领域的质量控制、失效分析和研发测试提供有力支持。

提供完整的芯片产品老化寿命试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、等可靠性国际试验标准

提供完整的芯片产品老化寿命试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

提供完整的芯片产品老化寿命试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、等可靠性国际试验标准