离子束截面研磨/抛光分析服务(CP)是一种高精度、非接触式的材料表面处理技术,专注于为科研和工业界提供材料截面微观结构的分析服务。该服务通过先进的离子束技术,对材料样品进行精确控制下的截面研磨和抛光,以揭示其内部微观结构、相变、缺陷等关键信息,为材料科学、半导体技术、微电子学等领域的研究和产品开发提供有力支持。
CTI华测检测以优质的服务、先进的技术为客户提供离子束截面研磨/抛光分析服务(CP),帮助客户解决科研和产品开发中的难题,推动科技进步和社会发展。
材料科学研究:用于揭示材料内部微观结构、相变、缺陷等关键信息,为新材料研发提供理论支持。
半导体技术:在半导体器件的制造和检测过程中,用于分析器件内部结构和性能。
微电子学:在集成电路、微传感器等微电子器件的制造和检测中,用于分析器件内部结构和性能。
失效分析:对失效器件进行截面研磨/抛光分析,找出失效原因和机理,为产品改进提供依据。
砷化镓铟微光显微镜侦测(InGaAs)
CTI华测检测提供个性化的砷化镓铟微光显微镜服务,根据您的具体研究需求,为您量身定制解决方案。
雷射光阻值变化侦测(OBIRCH)
适用于不同类型的集成电路和芯片检测,满足不同客户的多样化需求。
热辐射故障定位显微镜(Thermal EMMI)
高效、可靠的故障检测技术,能够准确快速地定位电子元器件中的故障点。
芯片Laser/化学开盖分析(Decap)
CTI华测检测拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具,可为您提供完善的开封及失效分析服务,
芯片去层分析 (Delayer)
可帮助客户深入了解芯片的内部结构和性能,并为产品改进提供有力支持。
传统截面研磨分析(Cross-Section)
高精度、全面可靠的分析技术,为半导体领域的质量控制、失效分析和研发测试提供有力支持。