传统截面研磨分析(Cross-Section)是一种在半导体、电子元器件等领域广泛应用的物理分析方法。它通过对样品进行精确的切割、研磨、抛光和成像,以揭示其内部结构和材料特性,为产品的质量控制、失效分析和研发测试提供关键数据支持。
采用先进的切割、研磨和抛光技术,确保样品截面的高精度和清晰度。
能够揭示样品的内部结构和材料特性,包括微观结构、成分分布、缺陷等。
结合丰富的行业经验和专业知识,提供准确可靠的分析结果。
根据客户需求和样品特性,提供定制化的服务方案,满足不同领域的分析需求。
砷化镓铟微光显微镜侦测(InGaAs)
CTI华测检测提供个性化的砷化镓铟微光显微镜服务,根据您的具体研究需求,为您量身定制解决方案。
雷射光阻值变化侦测(OBIRCH)
适用于不同类型的集成电路和芯片检测,满足不同客户的多样化需求。
热辐射故障定位显微镜(Thermal EMMI)
高效、可靠的故障检测技术,能够准确快速地定位电子元器件中的故障点。
芯片Laser/化学开盖分析(Decap)
CTI华测检测拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具,可为您提供完善的开封及失效分析服务,
芯片去层分析 (Delayer)
可帮助客户深入了解芯片的内部结构和性能,并为产品改进提供有力支持。
离子束截面研磨/抛光分析服务(CP)
以优质的服务、先进的技术为客户提供离子束截面研磨/抛光分析服务(CP),帮助客户解决科研和产品开发中的难题