功率半导体器件是电力电子的核心部分,能够实现电能转换和电路控制,有功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆变(直流转交流)和整流(交流转直流)等作用。
功率器件在新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域有着广泛的应用,特别是随着新能源电动汽车的高速发展,以金属-氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)为代表的晶体管功率器件市场需求更是大增。
车规级功率器件由于高工作电压、高功率密度、高开关频率的特性,以及更加恶劣的使用环境,对器件的可靠性质量期望更高。其中功率循环(Power cycling,简称PC)测试更接近实际工况使用,是评估功率器件可靠性的最主要方式,是AEC-Q101与AQG-324等车规级器件测试标准内的必测项目。
PC测试以芯片工作中自发热为热源,被测器件模拟实际使用环境被安装在散热器上,通入一定占空比的电流,使结温Tj在电流导通时间ton内升温到预期最大结温Tjmax,同时全程以水冷或风冷的方式使得器件在电流断开时间toff内降温至最小结温Tjmin,由此带来结温的周期性变化,结温的反复周期变化使器件封装内部的芯片粘结层和键合线处产生热膨胀系数不匹配,从而诱发器件分层,断裂失效。
在PC试验中,导致失效的直接激励源是结温变化ΔTj和最大结温Tjmax,通常通过控制ton和负载电流IH等间接控制结温变化和最大结温。结温的检测采用K系数的方式进行间接计算而获得,见下图1的以IGBT K系数测试案例,选取六个温度点下的压降Vce拟合获得结温和压降趋势线,功率循环过程通过监测压降的变化得出结温变化ΔTj和最大结温Tjmax。
图1 K系数测试案例
在功率循环中初始参数IH,Ton,Toff等的摸底选择会决定被测器件的测试严酷性,同时被测器件失效相关的参数的监测也十分重要。目前功率循环设备可通过恒电流,恒功率,恒结温差,恒壳温差等几种工作模式进行循环测试。可同时监测循环过程中结温变化△Tj、结壳热阻Rthjc、最大结温Tjmax、最小结温Tjmin等参数变化趋势(见下图2-图5),根据车规AQG 324标准要求,以IGBT为例,功率循环测试过程Rthjc变化率超过20%或者饱和压降Vce变化率超过5%即判定为失效。Vce一般反映的是键合线失效,Rthjc一般反映的是芯片与底板之间粘结层的失效。
图2△Tj循环曲线
图3 Rthjc循环曲线
图4 Tjmax循环曲线
图5 Tjmin循环曲线
CTI华测检测目前已配备多台功率循环测试系统,可进行Si基及第三代半导体材料功率器件的秒级功率循环(PCsec)、分钟级功率循环(PCmin)测试,同时可对功率循环测试后的器件进行静态参数验证。
CTI华测检测授予上海数明半导体AEC-Q100证书,助力企业品质发展
2024年10月21日,华测检测认证集团股份有限公司(以下简称:CTI华测检测)为上海数明半导体有限公司(以下简称:数明半导体)的双通道隔离驱动产品SiLM8260ABCS-AQ颁发了AEC-Q100证书。
2024-10-24 08:54:40
CTI华测检测半导体测试及分析服务,全面助力“芯”发展
随着5G、AI等众多应用的涌现,芯片作为现代电子产品的核心,功能复杂度、系统集成度呈爆发式增长,尤其伴随着近年来汽车智能化、网联化的快速发展,对半导体产品的安全性、可靠性的要求也愈加严格。为助力半导体领域客户确保产品性能合规、稳定可靠等,CTI华测检测提供专业的半导体测试及分析服务,通过全面多样的服务内容、精准高效的测试结果及在细分领域中积累的经验,全面助力“芯”发展。
2024-01-15 06:57:55
2022世界半导体大会暨南京国际半导体大会邀请函
CTI华测检测2022世界半导体大会暨南京国际半导体大会8月18-20日将在南京国际博览中心4号馆启幕,届时华测检测认证集团股份有限公司芯片技术总监黄智伟将围绕从量到质的改变,面对高可靠性的挑战国产芯片该如何准备进行准专业观点分享,诚邀您的参与。
2022-08-17 06:13:48