CTI华测检测半导体测试及分析服务，全面助力“芯”发展

　　随着5G、AI等众多应用的涌现，芯片作为现代电子产品的核心，功能复杂度、系统集成度呈爆发式增长，尤其伴随着近年来汽车智能化、网联化的快速发展，对半导体产品的安全性、可靠性的要求也愈加严格。为助力半导体领域客户确保产品性能合规、稳定可靠等，CTI华测检测提供专业的半导体测试及分析服务，通过全面多样的服务内容、精准高效的测试结果及在细分领域中积累的经验，全面助力“芯”发展。

　　CTI华测检测目前已在全国设立五大半导体测试及分析实验室，具备CNAS、ISO 9001、ISO/IEC 17025、ISO 27001、ANSI/ESD S20.20等资质。致力于为消费品级、工业品级及车规级半导体行业客户提供一站式测试、分析及认证解决方案。针对集成电路，分立器件、功率器件、传感器、光电器件等半导体器件，提供一站式服务，包含测试硬件设计制作、可靠性测试、失效分析等服务，能够按照JEDEC、MIL-STD、AEC-Q等各类国际标准进行测试。

　　硬件设计制作服务

　　可以为HTOL、ESD、HAST、THB等各类测试，DI、MCC等多个平台设计相关硬件，服务内容包括：
　　●原理图设计(Schematic Design)
　　●PCB电路设计(PCB Layout)
　　●委外制作PCB与PCBA
　　●硬件质量测试验证
　　●特殊零件规格购买
　　●高频RF设计与制作

 　　可靠性测试服务

　　加速环境应力测试
　　●Pre-con预处理试验/TC温度循环试验/TH高温高湿试验/UHAST高加速湿热试验
　　●HTSL高温存储试验/LTSL低温存储试验
　　●HAST高加速湿热偏压试验/THB温湿度偏压试验/H3TRB高温高湿反偏试验
　　●PTC功率温度循环试验
　　●IOL间隙寿命试验

　　加速寿命模拟试验
　　●ELFR早夭失效率试验/Burn-in工程批量产服务
　　●HTOL高温工作寿命试验/LTOL低温工作寿命试验
　　●HTRB高温反偏试验/HTGB高温栅偏试验
　　●PLT脉冲寿命试验

　　封装完整性试验
　　PD尺寸测量/WBS邦定线推力试验/WBP邦定线拉力试验/DS芯片剪切力/TS引脚强度试验/SBS锡球剪切力试验/BST焊球剪切力试验

　　腔体完整性试验
　　MS机械冲击试验/DROP跌落试验/VFV变频振动试验

　　电性验证测试
　　HBM静电放电人体模型/CDM静电放电带电器件模型/MM静电放电机械模型/LU闩锁测试/EMC电磁兼容

　　失效分析服务

　　非破坏分析
　　●OM/3D-OM/IR-OM超高解析度数位显微镜
　　●2D&3D X-Ray X射线/SAT超声波扫描显微镜

　　电性失效分析
　　●IV curve tracing曲线量测/Probe点针信号量测
　　●Thermal EMMI热辐射故障定位显微镜
　　●InGaAs热点侦测-砷化镓铟微光显微镜
　　●OBIRCH镭射光阻值变化侦测

　　物性失效分析
　　●Decap化学开盖/Laser-Decap激光开盖
　　●RIE蚀刻/Re-ball植球/Delayer去层
　　●Polish研磨/CP离子束切割
　　●SEM+EDX扫描式电子显微镜/DB-FIB双束离子束

　　DPA破坏性物性失效分析
　　对各种封装器件进行分析，包括：WLCSP、WB-BGA、WB-LF、FC-BGACOWOS、FC-LF、IGBT、MOSFET、晶体管等分立器件、晶振等。

　　未来，CTI华测检测将继续紧跟芯片半导体行业发展步伐，为国内外芯片半导体企业提供高质量、高效率、高附加价值的检测分析服务，共同促进半导体科技的应用和发展。