集成电路芯片、分立器件、被动器件等电子元器件的可靠性试验
电子设备主要是由电子元器件组成的。电子元器件是构成电子设备最小和最基本的单元,电子元器件的可靠性直接影响电子设备可靠性。CTI华测检测可以针对元器件从无损检测、破坏性物理分析、失效分析、可靠性分析等各方面进行质量检验检测,为产品的工艺改进、质量及可靠性的提升提供支持。
电子元器件失效的原因是什么?
电子元器件对环境的耐受性能如何?
如何保证电子元器件的可靠性?
GB/T 2423/IEC 60068系列电工电子产品环境试验;
MIL-STD-883K微电子器件试验方法和程序;
MIL-STD-202美军标电子及电气元件测试方法;
GJB 150系列军用装备实验室环境试验方法;
GJB 360B电子及电气元件试验方法;
GJB 548B微电子器件试验方法和程序;
GJB 4027A军用电子元器件破坏性物理分析方法;
JESS 22系列环境可靠性测试;
J-STD 002E元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试;
J-STD 020E非气密性固体表面贴装器件的湿热敏感等级;
J-STD 035非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描等。
集成电路IC、晶体管、MOS管、电阻、电容、电感、LED、光伏元件、机电元件、传感器等。
请联系我们的业务或客服,以具体标准为准。
主要测试项目 |
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X-ray透视检查 |
湿热敏感等级 |
SEM扫描电镜 |
XRD测试 |
超声波显微扫描 |
PCT/HAST高加速应力试验 |
微探针应用 |
高温 |
HTOL/LTOL高/低温操作寿命 |
温度循环 |
THB温湿度偏压 |
Reflow回流焊 |
LCR电感电容电阻量测 |
温湿度 |
I-V曲线量测 |
气态冷热冲击 |
切片分析 |
液态冷热冲击 |
开封 |
绝缘电阻 |
引线键合强度 |
耐电压 |
可焊性 |
寿命 |
耐焊接热 |
机械振动 |
金属耐溶解性 |
机械冲击 |
CTI华测检测提供全面的可靠性测试一站式解决方案,包括:
环境测试
可靠性测试
可靠性设计
可靠性分析
产品评估
可靠性培训及咨询
拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可,测试数据准确可靠,检测报告具有国际公信力。
科学的实验室信息管理系统,保障每个服务环节的高效运转。
技术专家团队实践经验丰富,可提供专业、迅速、全面的一站式服务。
服务网络遍布全球,众多一线品牌指定合作实验室。
咨询客服→确认测试方案→填写申请表→寄送样品→支付测试费用→测试→发送报告和发票
Q1:
测试周期需要多久?
正常周期为5-7个工作日(样品在试验箱或试验台内时间除外)。如需加急,请联系我们的业务或者客服。
Q2:
绝缘电阻测试时,测试电压一般是多少,测试时间呢?
Q3:
耐电压测试的最高电压可以到多少伏?
Q4:
电子元器件湿热敏感等级测试后,元器件封装出现了分层,就说明元器件不符合MSL等级的要求,产品可以判定为不合格吗?