电子元器件失效的原因是什么?
电子元器件对环境的耐受性能如何?
如何保证电子元器件的可靠性?
GB/T 2423/IEC 60068系列电工电子产品环境试验;
MIL-STD-883K微电子器件试验方法和程序;
MIL-STD-202美军标电子及电气元件测试方法;
GJB 150系列军用装备实验室环境试验方法;
GJB 360B电子及电气元件试验方法;
GJB 548B微电子器件试验方法和程序;
GJB 4027A军用电子元器件破坏性物理分析方法;
JESS 22系列环境可靠性测试;
J-STD 002E元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试;
J-STD 020E非气密性固体表面贴装器件的湿热敏感等级;
J-STD 035非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描等。
集成电路IC、晶体管、MOS管、电阻、电容、电感、LED、光伏元件、机电元件、传感器等。
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主要测试项目 |
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X-ray透视检查 |
湿热敏感等级 |
SEM扫描电镜 |
XRD测试 |
超声波显微扫描 |
PCT/HAST高加速应力试验 |
微探针应用 |
高温 |
HTOL/LTOL高/低温操作寿命 |
温度循环 |
THB温湿度偏压 |
Reflow回流焊 |
LCR电感电容电阻量测 |
温湿度 |
I-V曲线量测 |
气态冷热冲击 |
切片分析 |
液态冷热冲击 |
开封 |
绝缘电阻 |
引线键合强度 |
耐电压 |
可焊性 |
寿命 |
耐焊接热 |
机械振动 |
金属耐溶解性 |
机械冲击 |
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环境测试
可靠性测试
可靠性设计
可靠性分析
产品评估
可靠性培训及咨询
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