随着美国宣布调整芯片出口政策后，全球各地各行业迎来了“缺芯”之痛，电子电器，通信通讯、汽车等行业相继爆出因芯片短缺停产或延迟生产的消息。

 

爆发后，我们才认识到芯片的重要性。为什么为发生缺芯，我们国家的芯片产业的发展现状是什么？

 

中国作为全球最大的制造大国，随着社会的发展，对芯片的需求不断增大。但是国内微电子行业发展较晚，并且因为国外行业技术垄断，芯片行业的发展落后于高新技术的更新速度，芯片制造工艺和产能相对于需求始终处于欠缺的状态。以汽车行业为例，国内的汽车芯片需求90%以上来自进口，自供率不超过10%。

 

造成国内芯片自供率低下的原因是什么？让我们分解看看到底哪个环节出了问题。整个芯片产业链简单分为以下几个方面：

 

1 芯片设计

 

我国设计水平世界领先

 

大家都知道在芯片设计方面，以华为海思芯片为代表的国内芯片设计企业已经能够达到世界顶尖水准。

 

 

2 芯片制造代工

 

与国际大厂台积电差距2代以上

 

国内芯片制造代工水平整体较为落后，2020年，国内代表企业中芯国际全球市占率4.5%，14nm产线刚刚投产，且量产能力有限。反观台积电，全球市占率53.9%， 3nm工艺进展顺利，并将于2021年进入量产测试。

 

显然，中芯国际与台积电之间在工艺制程上的差距，维持在2代以上。这也意味着，即便台积电停止技术突破，中芯国际想要追赶也需要几年的时间。

 

芯片制造设备中以光刻机最有代表性， 荷兰ASML公司EUV光刻机最小工业节点到了 22nm-7nm，可以说是世界上最先进的光刻机设备，但受制于美国芯片禁令，最新的EUV光刻机至今无法向中国出口。

 

 

3 芯片封装测试

 

技术水平处于世界前沿

 

芯片封装测试包括封装和测试两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封测行业相对半导体设计、制造领域来说，技术门槛、对人才的要求、国际限制等相对较低，是我国半导体产业链最成熟领域，技术水平处于世界前沿。因此国内企业也是最早以封测环节为切入点进入半导体产业。代表企业长电科技是全球第三大封测企业，市占率全国第一。

 

 

从上面的分析可以看出来，芯片制造代工是我们的短板，其中以光刻机为代表的制造设备受美国政府禁令影响，对芯片的国产自有率影响最大，近期中国半导体厂商因无法取得新款芯片制造设备，现在积极转向二手市场，推动了二手设备市场的火爆，这些新闻多少显得有点悲壮，但也凸显了我国突破芯片高科技领域“卡脖子”技术的决心！

 

“缺芯”的现象给我们敲响了警钟，必须大力发展我们自己的芯片制造产业，否则我们的各制造产业链将始终受制于人。

 

2020年8月20日，我国推出了国产芯片五年计划，预计在2025年内实现70%的芯片自给率，有国家政策的扶持，国产芯片行业的发展将会迈入快速发展的新阶段。

 

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